Phẫu thuật tạo hình V-line (Góc hàm + Cằm)
Q.Phẫu thuật tạo hình V-line khác với phẫu thuật thu nhỏ góc hàm như thế nào?
A.Phẫu thuật này kết hợp thu nhỏ góc hàm với định vị lại cằm để tạo hình toàn bộ đường nét khuôn mặt dưới.
Phẫu thuật tạo hình V-line (Góc hàm + Cằm)
Q.Khi nào đường nét cuối cùng sẽ ổn định?
A.Thông thường, đường nét sẽ ổn định dần trong vài tháng khi tình trạng sưng giảm.
Phẫu thuật tạo hình V-line (Góc hàm + Cằm)
Q.Có để lại sẹo nhìn thấy được không?
A.Nhiều kỹ thuật sử dụng đường rạch trong miệng, không để lại sẹo bên ngoài (tùy thuộc vào từng trường hợp).
Liệu pháp tái tạo PRP/PRF
Q.Sự khác biệt giữa PRP và PRF là gì?
A.Cả hai đều được lấy từ máu tự thân, nhưng cách chuẩn bị và đặc tính (ví dụ: hàm lượng fibrin) có thể khác nhau – hãy tuân theo quy trình của phòng khám.
Liệu pháp tái tạo PRP/PRF
Q.Có cần thời gian nghỉ dưỡng không?
A.Với phương pháp tiêm, có thể xảy ra hiện tượng bầm tím/sưng/đau tạm thời.
Liệu pháp tái tạo PRP/PRF
Q.Tôi nên tránh những gì sau khi điều trị?
A.Tránh tiếp xúc với nhiệt độ cao, tập thể dục gắng sức, uống nhiều rượu và sử dụng các sản phẩm chăm sóc da gây kích ứng trong thời gian ngắn; duy trì độ ẩm và chống nắng.
Liệu pháp tái tạo PRP/PRF
Q.Cần bao nhiêu buổi điều trị?
A.Tùy thuộc vào mục tiêu; có thể được lên kế hoạch theo chuỗi.
Nâng cơ LDM (chăm sóc da bằng siêu âm)
Q.Có cần thời gian nghỉ dưỡng không?
A.Thường là rất ít hoặc không cần nghỉ dưỡng.
Nâng cơ LDM (chăm sóc da bằng siêu âm)
Q.Tôi có thể quay lại các hoạt động hàng ngày ngay lập tức không?
A.Thường là có.
Nâng cơ LDM (chăm sóc da bằng siêu âm)
Q.Tôi nên tránh những gì?
A.Khi da nhạy cảm, hãy tránh các sản phẩm tẩy tế bào chết/lột da và các hoạt chất gây kích ứng, đồng thời duy trì việc chống nắng.
Nâng cơ LDM (chăm sóc da bằng siêu âm)
Q.Có đau không?
A.Cảm giác khó chịu thường rất nhẹ (rung/nóng).
Ulthera (Ultherapy)
Q.Ulthera có tác dụng gì?
A.Đây là phương pháp nâng cơ bằng sóng siêu âm cường độ cao (HIFU) tạo ra các điểm nhiệt ở độ sâu mục tiêu (lớp hạ bì/lớp SMAS) để hỗ trợ tái tạo collagen.
